多项选择题
按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。
A.单边引脚B.双边引脚C.四边引脚D.底部引脚
多项选择题 操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。
多项选择题 芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。
多项选择题 晶圆贴膜遇见哪些情况时需要重新贴膜，以保证贴膜正常？（）
