单项选择题
可以再次返工封装的是()
A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
单项选择题 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经加热固化成型,此方法称()
单项选择题 ()结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
单项选择题 以下用于塑料非抗密性的试剂是()