单项选择题
装片机的焊接设置界面可以通过点击()按钮进入。
A.BondingProcessB.WorkHolderPRC.IndexingProcessD.WaferPR
单项选择题 进行芯片粘接工序的检验操作时,下列选项中不属于材料不符的是()。
单项选择题 装片后进行外观检查时,图中箭头所指的不良现象是()。
单项选择题 某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm,更适合选择如下刀片厚度为()的划片刀。