判断题
芯片粘接工序时,核对物料和随件单信息一致需要通过显微镜检查。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 减薄作业过程中,当操作员发现减薄参数有问题时,可以直接通过显示界面进行修改。
判断题 银浆烧结是一种流传较广的方法,它适用于大功率晶体管。
判断题 料盒在传送过程中要平拿平放,避免引线框架滑落或使芯片倾斜。