单项选择题
集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射
单项选择题 金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
单项选择题 组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
单项选择题 一般MOS型集成电路的隔离是（）
