单项选择题
L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
A.焊趾toejoint的宽度B应不小于引线的宽度W； B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H； C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和； D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T；
单项选择题 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（）
单项选择题 在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。
单项选择题 关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是：（）。
