问答题
MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？
Si工艺 体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEM......
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问答题 分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。
问答题 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
问答题 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。
