问答题 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？

问答题 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

问答题 画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。