问答题
从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。
寄生电阻和寄生电容造成的延迟。电子在导电过程中会撞击导体中的离子，将动量转移给离子从而推动离子发生缓慢移动。该现象称为电......
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问答题 画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。
问答题 简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
问答题 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
