单项选择题
用有机聚合物粘片的优点是（）
A.工艺简单易操作B.导热好C.不易碳化D.耐高温300℃以上
单项选择题 用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）
单项选择题 半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）
单项选择题 大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）
