问答题
若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。
负胶；负胶的非爆光区被腐蚀掉，用来做扩散区。光刻流程：底膜处理→涂胶→前烘→曝......
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问答题 解释图中现象的原因和叙述流程
问答题 识别该图所示工艺，写出每个步骤名称并进行描述
问答题 金属导电层和绝缘介质层两部分组成什么系统？
