问答题
识别该图所示工艺，写出每个步骤名称并进行描述
1）气相成底膜：清洗、脱水，脱水烘焙后立即用HMDS进行成膜处理，起到粘附促进剂的作用。2）涂胶......
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问答题 金属导电层和绝缘介质层两部分组成什么系统？
问答题 干法刻蚀有哪几种？相应的内容是什么？
问答题 什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
