单项选择题
以下关于表面安装元器件的返工，描述错误的是：（）
A.可采用专用烙铁或热气流返修设备进行返工；返工前，一般应对印制板组装件进行预热，预热温度为70℃～90℃，预热时间15min～20min； B.若用热气流返修设备进行返工，应根据使用的焊锡膏的类型所推荐的参数，严格控制加热温度和时间； C.返工后，应按助焊剂类型选择对应的清洗方法进行清洗，并按规定进行检验； D.以上全不正确；
单项选择题 L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
单项选择题 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（）
单项选择题 在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。
