多项选择题
光刻胶主要由()等不同材料混合而成的。
A.树脂 B.感光剂 C.HMDS D.溶剂 E.PMMA
单项选择题 用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。
单项选择题 光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
多项选择题 超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有()。