多项选择题 晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。

多项选择题 下列属于封装后道工序的有（）。

多项选择题 下列属于表面贴装型芯片的有（）。