相关考题
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多项选择题
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A.晶圆顶层的保护层
B.多层金属的介质层
C.多晶硅与金属之间的绝缘层
D.掺杂阻挡层
E.晶圆片上器件之间的隔离 -
多项选择题
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
A.使薄膜的介电常数变大
B.可能引入杂质
C.可能使薄膜层间短路
D.使薄膜介电常数变小
E.可能使薄膜厚度增加 -
多项选择题
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
A.均匀性
B.表面平整度
C.自由应力
D.纯净度
E.电容
