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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。

    A.均匀性
    B.表面平整度
    C.自由应力
    D.纯净度
    E.电容

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