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单项选择题
密封工艺中静电防护主要控制环节是（）
A.管壳清洗
B.工艺操作
C.清点电路
D.填写数据 -
单项选择题
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊
B.倒装片键合
C.芯片载体组装
D.半导体-热塑料-介质法 -
单项选择题
面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
A.倒装器件
B.梁式引线器件
C.载带器件
D.芯片载体
