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单项选择题
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊
B.倒装片键合
C.芯片载体组装
D.半导体-热塑料-介质法 -
单项选择题
面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
A.倒装器件
B.梁式引线器件
C.载带器件
D.芯片载体 -
单项选择题
金锗合金装片时通常采用（）
A.360~410℃
B.420~460℃
C.315~350℃
D.310~350℃
