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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

单项选择题

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

    A.单晶硅刻蚀
    B.多晶硅刻蚀
    C.二氧化硅刻蚀
    D.氮化硅刻蚀

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