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单项选择题
对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。
A.离子注入
B.溅射
C.淀积
D.扩散 -
单项选择题
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
A.晶振
B.电容
C.电感
D.PN结 -
多项选择题
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A.埋层
B.外延
C.PN结
D.扩散电阻
E.隔离区
