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单项选择题
固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。
A.自扩散机制
B.杂质扩散机制
C.空位机制
D.菲克扩散方程机制 -
单项选择题
对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。
A.离子注入
B.溅射
C.淀积
D.扩散 -
单项选择题
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
A.晶振
B.电容
C.电感
D.PN结
