单项选择题
超声键合用硅铝丝材料,为方便拉丝和键合()
A.在Al中掺入1%的Si
B.在Si中掺入3%的Al
C.在Si中掺入1%的Al
D.在Al中掺入3%的Si
点击查看答案&解析
相关考题
-
单项选择题
芯片存放容器的洁净度应达到()
A.1000级
B.10000级
C.100000级
D.100级 -
单项选择题
用有机聚合物粘片的优点是()
A.工艺简单易操作
B.导热好
C.不易碳化
D.耐高温300℃以上 -
单项选择题
用金锑合金共晶粘片时,采用的温度为()
A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃
