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单项选择题
用有机聚合物粘片的优点是（）
A.工艺简单易操作
B.导热好
C.不易碳化
D.耐高温300℃以上 -
单项选择题
用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）
A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃ -
单项选择题
半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）
A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0
