相关考题
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多项选择题
洄流焊对PCB上元器件的要求（）
A.元器件的分部密度均匀
B.功率器件分散布置
C.质量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致 -
多项选择题
影响锡膏特性的主要参数（）
A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
C、焊剂的组成
D、合金焊料和焊剂的配比 -
多项选择题
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
A、良好的湿润性
B、减少焊料球的形成
C、锡膏塌落变形小
D、焊料飞溅少
