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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT设备工程师

多项选择题

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()

    A、良好的湿润性
    B、减少焊料球的形成
    C、锡膏塌落变形小
    D、焊料飞溅少

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