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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

单项选择题

涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。

    A.后烘
    B.去水烘烤
    C.软烤
    D.烘烤

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