相关考题
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单项选择题
在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。
A.热空气对流法
B.真空热平板传导法
C.红外线辐射法
D.射频感应加热法 -
单项选择题
涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。
A.后烘
B.去水烘烤
C.软烤
D.烘烤 -
多项选择题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
A.进行去水烘烤以保证晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C.刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D.贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E.也可以直接使用贮存的晶片
