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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。

    A.比色法
    B.双光干涉法
    C.椭圆偏振光法
    D.腐蚀法
    E.电容-电压法

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