多项选择题
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
A.内部的杂质分布
B.表面的杂质分布
C.整个晶体的杂质分布
D.内部的导电类型
E.表面的导电类型
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二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
A.比色法
B.双光干涉法
C.椭圆偏振光法
D.腐蚀法
E.电容-电压法 -
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A.薄膜表面无斑点
B.薄膜中的带电离子含量符合要求
C.薄膜表面无针孔
D.薄膜的厚度达到规定指标
E.薄膜厚度均匀，结构致密 -
多项选择题
解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。
A.加强工艺操作
B.加强人体和环境卫生
C.使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备
D.采用HCl氧化工艺
E.硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹
