相关考题
-
单项选择题
（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封 -
单项选择题
以下用于塑料非抗密性的试剂是（）
A.丙酮
B.甲醇
C.三氯乙烯
D.乙醇 -
单项选择题
封装过程中控制PIND的关键是（）
A.防止漏气
B.防裂纹
C.防电流过大产生飞溅
D.防空洞
