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单项选择题
芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）
A.280℃
B.220℃
C.320℃
D.350℃ -
单项选择题
芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金，共熔点是为（）
A.320℃
B.356℃
C.380℃
D.280℃ -
单项选择题
集成电路的组装顺序是（）
A.中测→划片→粘片→键合→封装
B.划片→中测→键合→封装→检漏
C.划片→键合→中测→粘片→封装
D.中测→划片→组装→封装→键合
