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单项选择题
芯片共晶焊接工艺所用的金-硅合金的熔点是（）
A.221℃
B.323℃
C.370℃
D.390℃ -
单项选择题
芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）
A.280℃
B.220℃
C.320℃
D.350℃ -
单项选择题
芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金，共熔点是为（）
A.320℃
B.356℃
C.380℃
D.280℃
