多项选择题
芯片粘接工序中涉及的工具或材料有()。
A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒
多项选择题 以下属于装架时的异常情况的有()。
多项选择题 晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格,它的技术难点是精确地控制晶圆的()。
多项选择题 下列属于封装后道工序的有()。