单项选择题
Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）
A.不耐腐蚀B.工艺复杂C.机械强度差D.成本高
单项选择题 有机树脂封装的最大优点是（）
单项选择题 CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）
单项选择题 平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
