单项选择题
下列材料中电阻率最低的是()。
A.铝 B.铜 C.多晶硅 D.金
多项选择题 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
多项选择题 在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。
多项选择题 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。