单项选择题
密封工艺中静电防护主要控制环节是（）
A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
单项选择题 下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
单项选择题 面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
单项选择题 金锗合金装片时通常采用（）
