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单项选择题
金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大
B.不可靠
C.导热性差
D.接触不良 -
单项选择题
组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
A.芯片周长50%可见焊料
B.芯片周围75%可见焊料
C.芯片周长40%可见焊料
D.芯片周长45%可见焊料 -
单项选择题
一般MOS型集成电路的隔离是（）
A.与绝大多数双极型集成电路一样的PN结隔离
B.介质隔离
C.介质隔离和PN结隔离
D.自隔离
