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单项选择题
集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射
B.对流
C.传导
D.对流和辐射 -
单项选择题
金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大
B.不可靠
C.导热性差
D.接触不良 -
单项选择题
组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
A.芯片周长50%可见焊料
B.芯片周围75%可见焊料
C.芯片周长40%可见焊料
D.芯片周长45%可见焊料
