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单项选择题
贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
A.电压
B.电流
C.压力
D.时间 -
单项选择题
集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射
B.对流
C.传导
D.对流和辐射 -
单项选择题
金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大
B.不可靠
C.导热性差
D.接触不良
