相关考题
-
单项选择题
Sn基焊料在低温时,Sn发生同素异型变化,产生(),所以Sn机焊料不适用于()
A.韧性、高温
B.脆性、低温
C.韧性、低温
D.脆性、高温 -
单项选择题
贮能焊过程中起主导作用的条件是()
A.电压
B.电流
C.压力
D.时间 -
单项选择题
集成电路的散热方式以()为主。
A.辐射
B.对流
C.传导
D.对流和辐射
